IC行业检测
  • 01 PCBA&BGA
    场景特点

    被测物器件种类、规格繁多

    2.5D/3D/在线设备尚未普及

    场景痛点

    2D设备价格竞争激烈

    2.5D/3D/在线设备技术门槛高

    善思微优势

    可提供49.5um高性价比版本,满足离线设备苛刻成本需求

    可提供均衡性能版本,兼顾大视野和图像质量,适应绝大多数场景需求

    优秀图像增强算法加持,大大提高视觉效果

    高速CMOS探测器可满足在线CL需求

  • 02 IC芯片封装检测
    场景特点

    被测物尺寸小-微米级

    场景痛点

    Bonding线焊点缺陷检测难度大

    检测效率低、成本高

    善思微优势

    更高灵敏度,可以观察焊球内部等复杂场景

    多种分辨率规格,从最高性价比方案到最强性能方案,最大化优化检测整机系统的综合成本

    优秀图像增强算法加持,大大提高视觉效果

  • 03 点料机
    场景特点

    料盘种类繁多

    被测物尺寸范围大

    场景痛点

    极小规格元件检测难度大

    识别算法兼容性和扩展性

    善思微优势

    超大视野探测器,提升通用机检测效率和优化成本

    支持自动曝光,提高上图效率

    可提供高分辨率探测器,适用于008004及未来更小规格料盘

  • 04 IGBT检测
    场景特点

    较厚的金属外壳

    外壳、Bonding线材料种类搭配不同

    场景痛点

    检测效率低

    善思微优势

    更高灵敏度,可以观察IGBT内部等复杂场景

    优秀图像增强算法加持,大大提高视觉效果

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